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GAP-PAD

描述:GAP-PAD

更新時(shí)間:2015-11-20
產(chǎn)品型號(hào):美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)
廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
詳情介紹

 美國(guó)BERGQUIST(貝格斯) GAP-PAD 

美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷(xiāo)中心 公司簡(jiǎn)介:美國(guó)BERGQUIST(貝格斯公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國(guó)明尼蘇達(dá)州。1964年開(kāi)始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā),主產(chǎn)品有:SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體,GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊,BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠,HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。

美國(guó)Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.

美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷(xiāo)中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4SIL-PAD k6、SIL-PAD k10SIL PAD 900S,SIL PAD 2000ACSIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30,GAP PAD A3000,GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasofgap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225uthi-hlow625、gap-filler1000sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷(xiāo)中心主經(jīng)行業(yè):覆銅板材料、絕緣材料、,

Si-Pad Thermally Conductive Insulators

Si-Pad400Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3……

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Hi-Flow Phase Change Interface Materials

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